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GIGABYTE AI TOP ATOM (ATAGB10-9000)

晶片 NVIDIA GB10 Superchip
統一記憶體 128 GB LPDDR5x
AI 效能 1 PetaFLOP (FP4)
儲存 4 TB PCIe Gen5
$147,690
叢集配置

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總價格 $147,690

完整規格

運算及記憶體

晶片

NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip

統一記憶體

128 GB LPDDR5x (273 GB/s 頻寬)

AI 效能

1 PetaFLOP (FP4)

儲存及實體規格

儲存

4 TB NVMe Gen5(Samsung PM9E1,2242 外形尺寸)

尺寸

150 × 150 × 50.5毫米

重量

1.2公斤

電源及散熱

電源供應器

240 W USB-C PD 轉接器

GPU 耗電量

75.54 W(峰值)

散熱系統

雙 Delta 3W 風扇、多條熱導管、波浪紋前面板通風口

熱能分佈

CPU: 90°C 峰值 · GPU: 81°C 峰值

軟件及附加功能

軟件

包含AI TOP Utility(模型下載、推論、RAG、微調)

保安功能

Kensington Nano鎖槽、TPM 2.0

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GIGABYTE AI TOP ATOM(ATAGB10-9000)於2025年10月15日推出,標準配置搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片及4TB PCIe Gen5 NVMe SSD——此儲存規格在GB10桌面級產品中仍屬罕見。成果是一款專為高速本地儲存及持續推論吞吐量設計的緊湊型AI開發工作站。

GIGABYTE的工程理念採用效能優先的散熱設計:AI TOP ATOM並非單純限制GPU功耗以壓低峰值溫度,而是允許在需求密集的預填充階段進行短暫高功率爆發,隨後進入穩定持續的運作區間。結合Samsung PM9E1 Gen5硬碟及原生GPU Direct Storage(GDS)支援,使ATOM特別適合需在儲存裝置與GPU記憶體間大量傳輸模型權重及資料集的工作負載。

硬件規格

AI TOP ATOM透過20核心Arm處理器(10×Cortex-X925效能核心 + 10×Cortex-A725效率核心)提供1 petaFLOP FP4 AI效能,搭配128 GB LPDDR5x統一記憶體,在CPU與GPU間以273 GB/s頻寬實現一致性共享。儲存採用4TB PCIe Gen5 NVMe SSD——具體為緊湊型2242 M.2規格的Samsung PM9E1,目前同尺寸級別中最快硬碟——配備原生GPU Direct Storage(GDS)支援,讓GPU可直接從硬碟讀取模型權重及資料集,無需經CPU轉送。

連接與網絡

內建NVIDIA ConnectX-7智能網卡提供雙200 Gbps QSFP端口,可直接點對點連接兩台AI TOP ATOM裝置。額外連接包括10 GbE乙太網(RJ-45)、Wi-Fi 7(2×2 MIMO)及藍牙5.4。I/O配備3×USB 3.2 Gen 2×2 Type-C(20 Gbps)、1×支援Power Delivery的USB-C及HDMI 2.1a。Kensington Nano防盜鎖槽與TPM 2.0支援完善平台的物理及韌體級安全防護。

軟件與AI TOP實用平台

預裝NVIDIA DGX OS搭載完整NVIDIA AI軟件堆疊(CUDA、cuDNN、TensorRT、NIM微服務),可立即部署。其上整合GIGABYTE自家AI TOP Utility,提供專屬本地AI開發環境:引導式模型下載、單鍵推論、檢索增強生成(RAG)流程、機器學習訓練模板,以及支援LoRA模型掛載的文字轉圖像生成。內建微調基準測試、驗證及報告導出工具,讓開發者無需離開程式即可評估並記錄模型品質。

GIGABYTE為平台保持活躍更新節奏:2026年7月版本(v4.2.1)新增即時通知中心以追蹤長期訓練與推論任務,此前更新已引入文字轉圖像及微調模組。

儲存與GPU Direct Storage效能

Storage Review進行的獨立GPU Direct Storage測試顯示,AI TOP ATOM的4TB Samsung PM9E1位列GB10級別頂尖性能,具備線性吞吐量擴展及早期飽和特性:

並行處理讀取吞吐量寫入吞吐量
8線程(飽和點)11.03 GiB/s12.21 GiB/s
128線程(持續)11.6 GiB/s8.82 GiB/s

這直接轉化為更快的模型載入、檢查點串流及資料集攝取——在本地AI開發中,此類工作負載的瓶頸日益傾向儲存而非原始運算。

散熱設計與電源管理

GIGABYTE並未純粹追求最低溫度,而是調校AI TOP ATOM的散熱方案——雙Delta 3W風扇、多重熱導管及波紋前面板通風口——以在最高負載階段維持更強爆發功率。獨立測試記錄如下:

  • CPU溫度:閒置時38.7°C,預填充密集爆發期間峰值達90°C,當工作負載進入持續性等量ISL/OSL或解碼密集階段後趨於穩定,不再持續攀升。
  • GPU溫度與功耗:閒置時37°C,峰值達81°C,同時GPU峰值功耗達75.54 W——屬同級最高持續功耗配置之一,直接支援ATOM強大的預填充密集吞吐量。
  • NVMe/網卡溫度:NVMe維持59.8°C或以下;網卡峰值72°C,兩者均處於正常運作範圍。

實務中,這意味著ATOM將散熱與電力餘裕分配給短暫峰值效能爆發,隨後進入穩定無降頻狀態,以應對長時間推論及微調作業。

單機效能基準(vLLM)

Storage Review的vLLM線上服務基準測試涵蓋三種工作負載模式,展示單機生產可行性:

模型與工作負載批次 1批次 64
GPT-OSS 120B(等量ISL/OSL)60.71 tok/s649.62 tok/s
GPT-OSS 120B(預填充密集)304.63 tok/s2,771.38 tok/s
GPT-OSS 120B(解碼密集)47.01 tok/s299.41 tok/s
Llama 3.1 8B(等量ISL/OSL)69.84 tok/s2,756.91 tok/s

定價與市場定位

入門價:$147,689.99。此配置標準搭載4TB PCIe Gen5 SSD——AI TOP ATOM系列中最快儲存層級——而非定位為昂貴升級選項,並包含完整AI TOP Utility軟件套件,無需額外費用。

生態系統與擴展

兩台AI TOP ATOM裝置可透過內建ConnectX-7 200 Gbps QSFP端口直接連結,合併為256GB統一記憶體池,可支援超過4000億參數的模型運作,並由相同NVIDIA DGX OS軟件堆疊將雙節點管理為單一邏輯推論目標。

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