Acer Veriton GN100
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完整規格
運算及記憶體
晶片
NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip
統一記憶體
128 GB LPDDR5x (273 GB/s 頻寬)
AI 效能
1 PetaFLOP (FP4)
儲存及實體規格
儲存
4 TB NVMe Gen5 (Samsung PM9E1)
尺寸
150 × 150 × 50.5毫米
重量
1.2公斤
電源及散熱
電源供應器
240 W USB-C PD 轉接器
GPU 耗電量
69.18 W
散熱系統
垂直板條前網面，低溫調校
熱能分佈
CPU: 74.7°C 峰值 · GPU: 69°C 峰值
額外項目
保安功能
附Kensington鎖，具備自我加密SSD
宏碁於2025年9月3日在IFA 2025首次發佈Veriton GN100。原始設備可擴展至兩台單元，支援運行參數達4000億的AI模型。
2026年4月9日，宏碁宣布大幅擴展功能。該設備現可連接最多四台單元，提供512GB記憶體，支援運行參數高達7000億的大型AI模型。截至撰寫本文時（2026年7月），此功能在NVIDIA GB10生態系統中為宏碁設備獨有。
在2026年3月下旬的NVIDIA GTC 2026大會上，NVIDIA正式宣布支援4節點GB10集群。宏碁成為首個擴展至4單元的OEM合作夥伴。
Acer Veriton GN100立足GB10生態系統創新前沿，結合GB10級別中最冰冷的獨立測試散熱配置（CPU峰值74.7°C，GPU峰值69°C）與最低入門價格，另配備獨家AI TOP工具（Acer Sense Pro）用於實時LLM基準測試。
硬件規格
Veriton GN100以超緊湊外形提供1 petaFLOP FP4 AI性能。搭載20核Arm處理器（10×Cortex-X925性能核心 + 10×Cortex-A725能效核心），配備128GB LPDDR5x統一記憶體（273GB/s頻寬）。儲存採用4TB PCIe Gen5 NVMe SSD——具體為目前市場最快的2242 M.2硬碟Samsung PM9E1，支援原生GPU直接儲存(GDS)技術，消除數據密集型工作負載中的CPU瓶頸。
連接與網絡
Veriton GN100整合NVIDIA ConnectX-7智能網卡，配備雙200Gbps QSFP端口，支援直接單元互連（2單元）或託管RoCE交換器架構（4單元）。額外連接包括10GbE乙太網(RJ-45)、Wi-Fi 7（MediaTek AW-EM637, 2×2 MIMO）及藍牙5.4。I/O配備4×USB 3.2 Gen 2×2 Type-C（20Gbps，支援DisplayPort 2.1替代模式）、1×USB-C（供電）及HDMI 2.1a。物理安全通過Kensington鎖槽及自加密SSD確保。
軟件與實時監控
預裝NVIDIA DGX OS（Ubuntu 24.04 LTS）及完整NVIDIA AI軟件堆疊，實現即時部署。Acer Sense Pro提供集中式專業儀表板，實時監控CPU、GPU、記憶體、溫度及工作負載指標——對理解分佈式推理下的系統行為至關重要。平台內置基準測試工具，可快速評估Llama、Qwen、Mistral及自訂模型，無需外部工具。內建診斷、社群知識庫存取及本地化AI支援代理加速故障排除。
架構：2單元 vs 4單元拓撲
所有GB10生態設備均支援通過直連QSFP DAC線纜實現2單元點對點連接。2026年起，部分型號支援連接最多3單元。此拓撲簡單但嚴格限於二至三單元。Veriton GN100引入替代方案：通過託管RoCE 200GbE乙太網架構與NVIDIA ConnectX-7智能網卡實現4單元集群。
記憶體與頻寬架構
| 組件 | 單一單元 | 2單元集群(QSFP) | 4單元集群(RoCE 200GbE) |
|---|---|---|---|
| 總記憶體 | 128GB LPDDR5x | 256GB（2×128GB） | 512GB（4×128GB） |
| 本地記憶體頻寬（每節點） | 273GB/s | 273GB/s（每節點） | 273GB/s（每節點） |
| 節點間連接頻寬 | 不適用 | ~400Gbps（DAC，點對點） | 200Gbps × 3鏈路 = 600Gbps（交換器架構） |
| 節點間連接延遲 | 不適用 | ~1–2μs | ~10–15μs（乙太網 + RoCE開銷） |
| 最大模型參數 | 200B | 400B | 700B+ |
RoCE 200GbE架構：技術詳情
4單元集群採用基於200GbE鏈路的聚合乙太網遠程直接記憶體存取(RoCE) v2，關鍵影響如下：
- 硬件加速RDMA：ConnectX-7網卡將記憶體傳輸卸載至專用晶片，消除CPU在遠程記憶體存取中的參與。相比軟件網絡，此設計降低延遲開銷。
- 連貫記憶體模型：RoCE實現跨4節點的單一邏輯地址空間。分佈式推理框架（vLLM, TensorRT-LLM）可將512GB集群視為連貫池，無需管理顯式節點間通訊。
- 頻寬取捨：單鏈路200Gbps雖可觀，但跨節點頻寬（單向~25GB/s）比本地頻寬（273GB/s）慢約10倍。這意味著跨多節點的模型在張量並行分佈式推理中會產生顯著延遲開銷，對批量工作負載可接受，但對交互式低延遲應用可能構成挑戰。
- 託管交換器拓撲：與2單元點對點佈線不同，4單元集群需配備支援RoCE的託管乙太網交換器，增加基礎設施要求。
散熱效率與電源管理
Storage Review的獨立散熱測試將Veriton GN100置於GB10級別散熱領導地位。在涵蓋預填充密集型、平衡型（等量ISL/OSL）及解碼密集型的持續推理工作負載中：
- CPU溫度：突發活動時峰值達74.7°C；維持良好控制的持續溫度，未升至競爭設備常見的80°C範圍。
- GPU溫度：峰值僅69°C——對比組中最低——顯示高效散熱設計。
- 功耗：GPU峰值69.18W，略低於同級最高值，反映宏碁在性能與散熱效率間取得平衡，而非追求激進功耗。
- NVMe/網卡溫度：NVMe維持低於57°C；網卡峰值61°C，兩者均處安全操作範圍內。
此保守散熱方案確保多小時推理任務及長時間微調運行的持續穩定性，對停機成本高昂的生產型SMB部署至關重要。
單元性能基準（生產就緒）
Storage Review針對三種工作負載模式的全面vLLM基準測試，證明單元具備生產可行性：
| 模型與工作負載 | 批次1 | 批次8 | 批次32 | 批次64 |
|---|---|---|---|---|
| Llama 3.1 8B (FP4) | 77 tok/s | 342 tok/s | 1,359 tok/s | 2,835 tok/s |
| GPT-OSS 120B (等量ISL/OSL) | 70 tok/s | 177 tok/s | 497 tok/s | 713 tok/s |
| GPT-OSS 120B (預填充密集型) | 304 tok/s | 871 tok/s | 2,100 tok/s | 2,778 tok/s |
| Qwen3 30B (FP8) | 105 tok/s | 356 tok/s | 875 tok/s | 1,273 tok/s |
定價與市場定位
入門價：$128,421.89。此為GB10級別最低價格，同時提供相同或更優核心規格。無可比擬的散熱配置（降低冷卻基礎設施成本）及內置Acer Sense Pro基準測試套件，進一步提升性價比。
生態系統與未來擴展
Veriton GN100作為NVIDIA認證系統出貨，直接對接NVIDIA DGX Spark發展路線圖。2026年4月9日宣布的4單元能力彰顯宏碁創新承諾。有別於實驗性8-16節點配置（用於社群研究），宏碁4單元拓撲獲NVIDIA官方支援、廠商背書並納入保修範圍。
