GMKtec EVO-X3
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完整規格
運算及記憶體
晶片
AMD Ryzen AI Max+ PRO 495
中央處理器
16核心 / 32線程 Zen 5
GPU
AMD Radeon 8060S (RDNA 3.5, 40 CUs)
NPU
XDNA 2,高達 50 TOPS
統一記憶體
192 GB LPDDR5x(最多 160 GB 可供 GPU 定址)
儲存及實體規格
儲存
2 × M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD(內置 4 TB,可擴充)
尺寸
105 × 105 × 190毫米
重量
2.3公斤
連接與網絡
Ethernet
2.5 GbE
無線連接
Wi-Fi 7,Bluetooth 5.4
擴充
OCuLink Gen4 ×4(支援外置 GPU),2 × USB4
顯示輸出
HDMI 2.1, DisplayPort 2.1
電源及散熱
電源模式
靜音模式 (54 W)、平衡模式 (85 W)、效能模式 (最高 140 W)
散熱系統
三風扇垂直塔式機箱,三熱管設計
軟件及保安
操作系統
Windows 11 Pro,支援 Linux
保安功能
TPM 2.0
GMKtec EVO-X3 圍繞 AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 打造 — 這是 AMD 統一 CPU/GPU/NPU 平台中記憶體配置最高的版本 — 搭配 192 GB 共享記憶體,裝載於緊湊的垂直塔式機箱中。對於中小企業而言,這意味著可在本地完全運行大型開放權重 AI 模型,只需固定硬件成本,無需依賴昂貴的雲端 API。
硬件規格
其核心搭載 AMD Ryzen AI Max+ PRO 495:16 個 Zen 5 CPU 核心(32 線程),配備整合式 AMD Radeon 8060S GPU(RDNA 3.5,40 個運算單元)及 XDNA 2 NPU,性能高達 50 TOPS。三大引擎共享單一 192 GB LPDDR5x 統一記憶體池,儲存則由雙 PCIe 4.0 NVMe SSD 插槽處理(內置 4 TB,可擴充)。三風扇三熱管垂直塔式設計確保系統在持續數小時推論下保持低溫,後置 OCuLink Gen4 ×4 端口更可後期加裝外置 GPU 機箱,無需更換主系統。
192 GB 統一記憶體:Ryzen AI Max+ 平台最大容量
Ryzen AI Max+ 平台可擴展共享記憶體池,由於 CPU、GPU 及 NPU 共用此資源池,最多可分配 160 GB 予 GPU 進行 AI 推論,其餘則保留予操作系統及背景應用。此容量足以運行 300B+ 參數級別的量化開放模型。
日常互動應用 — 如支援聊天機械人、文件審核、編碼輔助 — 中型模型能以對話速度運行;而完整 160 GB 分配可專用於單一大型模型處理複雜推理任務,以批次或夜間模式運行(非即時處理),確保所有查詢數據均不外流。
專為持續本地推論設計
垂直塔式機箱配備三組獨立風扇及三條熱導管,相較傳統扁平迷你 PC,EVO-X3 具備更佳熱容積與氣流效率。三種可選電源模式(靜音、平衡、高效)令同一硬件既能適應寧靜共享辦公室,亦可作為全速推論專用設備。
軟件與保安
EVO-X3 預載支援 Windows 11 Pro 或 Linux 推論堆疊,標準配備 TPM 2.0,預設將本地處理的商業數據保留於內部系統。
總結
對評估 AMD Ryzen AI Max+ 495 系列作本地 AI 託管的中小企業而言,GMKtec EVO-X3 提供平台最大統一記憶體池,結合專為商業級推論設計的散熱方案及 OCuLink 擴充路徑。



